就當前PCB技能發展趨勢:

                                      一、沿著高密度互連技能(HDI)路途發展下去

                                      由于HDI集中體現當代PCB最先進技能,它給PCB帶來精密導線化、微小孔徑化。HDI多層板使用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技能模范。在手機中PCB主板微細導線(50μm~75μm/50μm~75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化;導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、高性能化。

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                                      二、組件埋嵌技能具有強大的生命力

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                                      我們要在包含規劃、設備、檢測、模仿在內的體系方面加大資源投入才能保持強大生命力。

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                                      三、PCB中材料開發要更上一層樓

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                                      四、光電PCB前景寬廣

                                      它利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技能關鍵是制作光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反響離子蝕刻等辦法來構成。目前該技能在日本、美國等已產業化。

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                                      五、制作工藝要更新、先進設備要引入

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                                      HDI制作已成熟并趨于完善,跟著PCB技能發展,雖然過去常用的減成法制作辦法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開端興起。

                                      利用納米技能使孔金屬化一起構成PCB導電圖形新式制作撓性板工藝辦法。

                                      高可靠性、高質量的印刷辦法、噴墨PCB工藝。

                                      2.先進設備

                                      出產精密導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。

                                      均勻共同鍍覆設備。

                                      出產組件埋嵌(無源有源組件)制作和裝置設備以及設施。


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